S350-w多功能楔焊键合机、

应用范围：
金丝：15-100um   ；铝丝;18-100um  金带;50umX12.5um-300umX25.4um
器件腔深：21mm,器件长度;200mm以上
IC分立器件  平面LED 微波器件 光通信器件 激光器件 混合电路 传感器 MEMS       声表器件 RF 模块 功率器件

关键特点:
闭环压力控制系统，减少人为影响，界面输入， 调节方便， 独立设置， 使用灵活，
DSP锁相，超声波输出稳定
*特工艺设计，**强的软基片（5880）适应能力和细丝控制能力
电驱动方式，*压缩空气
平行四边形结构的键合头，适合深腔大模块器件
先进的工艺自学中文触摸界面，易于上手